BR-XENPAK-SR 10G多模0.3km光模块
| 项目 | 指标值 |
|---|---|
| 基本信息 | |
| 模块名称 | 10G XENPAK光模块 |
| 型号 | BR-XENPAK-SR |
| 封装 | XENPAK |
| 接口标准 | 10GBASE-SR |
| 连接器类型 | LC |
| 光纤类型 | MMF |
| 工作壳温 [°C] | 0°C～70°C |
| 传输速率 [bit/s] | 10 Gbit/s |
| 目标传输距离 [km] |
多模光纤（模式带宽：160MHz*km，光纤直径：62.5μm）：0.026km 多模光纤（OM1）：0.033km 多模光纤（模式带宽：400MHz*km，光纤直径：50μm）：0.066km 多模光纤（OM2）：0.082km 多模光纤（OM3）：0.3km 多模光纤（OM4）：0.4km |
| 发送端光参数 | |
| 中心波长 [nm] | 850nm |
| 最大发送光功率 [dBm] | -1.0dBm |
| 最小发送光功率 [dBm] | -7.3dBm |
| 最小消光比 [dB] | 3.0dB |
| 接收端光参数 | |
| 接收灵敏度 [dBm] | -11.1dBm |
| 过载光功率 [dBm] | -1.0dBm |
| 兼容性（不告错） | 思科(Cisco)，华三(H3C)，HW，惠普HP(Aruba, ProCurve)，瞻博(Juniper)，Arista，菲尼萨(Finiasr)，英特尔(Intel)，阿尔特朗讯(Alcatel-Lucent)，博科(Brocade)，戴尔(Dell)，极进(Extreme)，讯远(Ciena)，迈络思(Mellanox)，IBM，中性(Generic)，Edge-Core，Palo Alto Networks，安华高(Avago)，奈特（Allied Telesis），Check Point，Chelsio，友讯(D-Link)，F5 Networks，飞塔(Fortinet），亚美亚(Avaya)，Mikrotik。 |
