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BR-XENPAK-SR 10G多模0.3km光模块

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项目 指标值
基本信息
模块名称 10G XENPAK光模块
型号 BR-XENPAK-SR
封装 XENPAK
接口标准 10GBASE-SR
连接器类型 LC
光纤类型 MMF
工作壳温 [°C] 0°C~70°C
传输速率 [bit/s] 10 Gbit/s
目标传输距离 [km]

多模光纤(模式带宽:160MHz*km,光纤直径:62.5μm):0.026km

多模光纤(OM1):0.033km

多模光纤(模式带宽:400MHz*km,光纤直径:50μm):0.066km

多模光纤(OM2):0.082km

多模光纤(OM3):0.3km

多模光纤(OM4):0.4km

发送端光参数
中心波长 [nm] 850nm
最大发送光功率 [dBm] -1.0dBm
最小发送光功率 [dBm] -7.3dBm
最小消光比 [dB] 3.0dB
接收端光参数
接收灵敏度 [dBm] -11.1dBm
过载光功率 [dBm] -1.0dBm
兼容性(不告错)   思科(Cisco),华三(H3C),HW,惠普HP(Aruba, ProCurve),瞻博(Juniper),Arista,菲尼萨(Finiasr),英特尔(Intel),阿尔特朗讯(Alcatel-Lucent),博科(Brocade),戴尔(Dell),极进(Extreme),讯远(Ciena),迈络思(Mellanox),IBM,中性(Generic),Edge-Core,Palo Alto Networks,安华高(Avago),奈特(Allied Telesis),Check Point,Chelsio,友讯(D-Link),F5 Networks,飞塔(Fortinet),亚美亚(Avaya),Mikrotik。

BRO-WAY的目标是成为一个技术型驱动平台,与本行业的发展共同进步。

BR-XENPAK-SR 10G多模0.3km光模块